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首頁>生產(chǎn)優(yōu)勢
FPC
鑽孔
鑽針:Ø0.1~6.2mm
加工材質(zhì):FCCL(銅箔基板)、覆蓋膜、EMI Film、PET、ITO Film
最大尺寸:400*450mm
最大產(chǎn)能:60,000孔/hr
電鍍
加工材質(zhì):FCCL(雙面銅箔基板)、三層板
鍍銅板厚:0.4~1.6mm
最大尺寸:250*420mm
最大產(chǎn)能:67.5Panel/hr(以250*420mm估算)
曝光
將銅箔基板上貼上乾膜，然後以線路圖形底片放在一起用紫外線曝光，受到紫外線照射的乾膜會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)；把線路圖形移轉(zhuǎn)至乾膜上!
加工材質(zhì):FCCL銅箔基板、三層板
| 曝光面次 | 對位精度 | 最大尺寸 | 最大產(chǎn)能 | 最小線寬(L/S) | |
| 手動(dòng)曝光機(jī) | 雙面 | 100um | 350*450mm | 144Panel/hr | 75um/75um |
| 雙面自動(dòng)對位平行光曝光機(jī) | 雙面 | 60um | 350*450mm | 102Panel/hr | 75um/75um |
| 單面自動(dòng)對位平行光曝光機(jī) | 單面 | 60um | 420*250mm | 90Panel/hr | 75um/75um |
蝕刻
加工材質(zhì):FCCL(銅箔基板)、三層板
最大尺寸:500*500mm
最大產(chǎn)能:250Panel/hr
顯影: 將銅箔基板上未受到紫外線照射的未聚合乾膜去除
蝕刻: 將銅箔基板上經(jīng)顯影後無乾膜的銅去除，形成線路
剝膜: 將線路上受到紫外線照射產(chǎn)生聚合反應(yīng)的乾膜去除
壓合
加工材質(zhì):覆蓋膜、EMI Film、PI補(bǔ)強(qiáng)、FR4補(bǔ)強(qiáng)、SUS補(bǔ)強(qiáng)(FR4補(bǔ)強(qiáng)、SUS補(bǔ)強(qiáng)、5mil(含)以上PI補(bǔ)強(qiáng)僅適用H46型真空熱壓機(jī)作業(yè))
最大尺寸:
真空壓合機(jī): 320*500mm
80TON快壓機(jī): 250*420mm
100TON快壓機(jī): 440*500mm
撈型
加工材質(zhì):電木板、壓克力、石無鉛、導(dǎo)光片、面板、LENS、間片、FR4、遮光柱、散光片
最大尺寸:450*420mm